7月29日，地平線正式發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品——征程5，這也是繼征程2和征程3中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)人工智能芯片量產(chǎn)先河之后的第三代車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)首顆

7月29日，地平線正式發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品——征程5，這也是繼征程2和征程3中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)人工智能芯片量產(chǎn)先河之后的第三代車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)首顆完全符合ISO 26262功能安全流程開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片。

與此同時(shí)，我們從易車(chē)網(wǎng)獲悉，上汽下一代榮威RX5將是首款搭載的車(chē)型。

據(jù)介紹，征程5兼顧強(qiáng)大的算力和高性能，其中單顆芯片算力最高可達(dá)128TOBS，持16路攝像頭，性能超越特斯拉FSD，毫秒必爭(zhēng)高效協(xié)同，能夠支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測(cè)和規(guī)劃控制等需求。

同時(shí)，征程5芯片AI性能跑分更強(qiáng)，超越NVIDIA ORIN，是國(guó)內(nèi)唯一支持快速量產(chǎn)的整車(chē)智能計(jì)算平臺(tái)芯片。

另外，以征程5為基礎(chǔ)的高性能大算力整車(chē)智能計(jì)算平臺(tái)同樣成為焦點(diǎn)，該平臺(tái)算力高達(dá)200-1000TOPS，兼?zhèn)錁I(yè)界最高FPS(frame per second)性能與最低功耗，在前視感知、360°視覺(jué)感知、全自動(dòng)駕駛、多類(lèi)傳感器融合、定位決策規(guī)劃、多模感知等方面創(chuàng)造更多智能化可能。

據(jù)了解，今年7月15日，地平線成功打通基于征程5的視覺(jué)感知系統(tǒng)原型，實(shí)現(xiàn)了更復(fù)雜的城區(qū)場(chǎng)景支持、端到端的實(shí)時(shí)環(huán)境感知以及全要素結(jié)果輸出等實(shí)測(cè)表現(xiàn)。這意味著繼流片成功并順利點(diǎn)亮之后，征程5打通了又一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，距離量產(chǎn)更近一步。

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