中國的半導體要想實現進一步甚至跨越式的發展，不斷突破卡脖子技術顯然是重中之重。據北京亦莊發布的消息，近日，北京經開區企業科翰龍自主

中國的半導體要想實現進一步甚至跨越式的發展，不斷突破“卡脖子”技術顯然是重中之重。

據北京亦莊發布的消息，近日，北京經開區企業科翰龍自主研發的晶圓打碼機WM-SC800R通過驗收。這是國內首臺通過FAB廠(通常指半導體工廠)驗收的具有自主知識產權的晶圓(Wafer)ID打碼設備，晶圓(Wafer)ID打碼設備實現了“零”的突破，突破了“卡脖子”環節，在自主可控道路上邁出關鍵一步。

據介紹，晶圓(Wafer)ID打碼設備新產品通過驗收是一個十分漫長的過程。

兩年前，科翰龍自主研發的晶圓打碼機WM-SC800R就在FAB廠的8英寸集成電路晶圓生產線上進行晶圓(Wafer)ID軟打碼測試及試生產。檢測結果優良，該晶圓打碼機所加工的晶圓(Wafer)ID碼完全達到了SEMI(半導體設備與材料的國際性組織)標準的要求，達到了用戶關于軟打碼顆粒數的要求，完全達到了ISO 1級環境下的要求。

經過兩年的測驗，今年8月，晶圓打碼機WM-SC800R終于迎來好消息，正式通過驗收。

科翰龍副總經理王向陽表示，晶圓ID打碼設備涉及微米級的高精度測量、高穩定性的激光光源、激光及光路控制科學、半導體材料科學、力學科學及流體力學科學、數字通信、工業自動化綜合管理科學等高精尖技術，有著較高的門檻。

此次的WM-SC800R在激光器的選用、光路的設計、晶圓定位的方法、設備結構設計以及設備的整體控制及軟件編程上都是自主設計開發的,具有完全的自主知識產權，不易被國外“卡脖子”。

科翰龍官網顯示，該公司致力于精密加工、激光加工及自動化技術在半導體微電子行業的應用，主要開發和制造三類產品：晶圓激光打碼設備、晶圓倒角邊拋設備、單片濕式工藝設備。

另外，在北京經開區還有中國大陸第一條12英寸芯片生產線、全國唯一一條奔馳發動機生產線、全國唯一IPV6根服務器工程中心等。

關鍵詞： 晶圓