11 月 5 日消息，近期，一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機設備曝光，需要注意的是，這臺手機的下巴較窄，邊框控制的不錯。這款手機搭載了 SM8450
11 月 5 日消息，近期，一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機設備曝光，需要注意的是，這臺手機的下巴較窄，邊框控制的不錯。這款手機搭載了 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
而高通驍龍 898 芯片預計將在 12 月份或明年初發布。此前消息稱，小米 12 系列將首發驍龍 898 芯片。
現在據微博博主 @數碼閑聊站 爆料，現在各家驍龍 898 新機進度都有提前，moto 的驍龍 898 手機確定會在年尾樣子登場，據說他們還準備和小米搶首發。
驍龍 898 芯片方面，預計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升性能的同時，也會增加功耗。
IT之家獲悉，今年 1 月份，摩托羅拉放發布了 Motorola Edge S，全球首發搭載了高通驍龍 870 芯片。
